9月6日，vivo自主研发的首款专业影像芯片vivoV1正式发布。这款芯片将搭载在vivo旗舰手机X70系列上。vivo表示，这是vivo芯片战略的第一步，未来将在芯片领域进行更全面的探索。

vivo研发V1芯片历时24个月。vivo称，公司未来芯片布局将主要围绕设计、影像、系统和性能四个赛道展开。策略方面，芯片制造由合作伙伴完成，公司不涉及芯片生产制造。

据悉，搭载V1芯片的vivo旗舰系列手机X70将于9月9日发布，主要面向高端市场。

中国证券报记者了解到，vivo暂时不会开展SoC芯片(系统级芯片)研发。vivo执行副总裁胡柏山坦言，“短期能力和资源都有限，而SoC投入大。目前行业内有很多成熟企业开展该业务，我们不需要在这个领域投入资源。”

市场调研机构CounterpointResearch发布的数据显示，7月份vivo继续领跑国内智能手机市场，占据24%的市场份额;紧随其后的是OPPO和小米。

从全球市场看，市场研究机构Canalys数据显示，今年二季度，三星以5800万部的出货量领先，同比增长8%;小米位居第二，出货量为5280万部;苹果排名第三，同比增长1%，出货量达到4570万部;OPPO和vivo分别以3260万部和3120万部排名第四和第五。

CounterpointResearch认为，未来一段时间，中国智能手机市场将面临vivo、OPPO、小米、荣耀、苹果和三星激烈竞争的格局。