6月9日，2021年世界半导体大会在南京开幕。工信部电子信息司司长乔跃山在致辞中表示，当前，全球半导体产业进入重大的调整期，集成电路产业的风险与机遇并存。在各行业“缺芯”背景下，中国工程院院士、浙江大学微纳电子学院院长吴汉明建议，中国芯片制造产能提升刻不容缓。SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙在大会中表示，预计2021年全球半导体市场将迎来15%-20%的增长，整体规模将超过5000亿美元。
