中证网讯博敏电子11月17日晚间公告，为进一步扩大公司业务规模，加快公司产业布局，公司拟与梅州市梅江区人民政府签署相关协议书，通过招拍挂程序依法取得相关土地使用权的形式，在广东增城(梅江)产业转移工业园(广东梅州经济开发区)投资新一代电子信息产业投资扩建项目，计划投资总额30亿元以上。公司同日公告，控股子公司江苏博敏拟与江苏大丰经济开发区管理委员会签署《江苏博敏二期项目投资合同》，项目为投资体量大、科技含量高的电子信息产业链项目，主要生产HDI线路板、软板、软硬结合板、集成电路载板、类载板、封装等，该项目计划总投资金额约20亿元。
博敏电子表示，未来3-5年内，随着5G的全面商转，高端印制电路板(PCB)的需求将会越来越旺盛。公司经过二十多年的积累和创新，具备技术领先优势，在PCB生产领域拥有先进的工艺技术，已具备规模化、稳定、可靠地生产高端产品的能力。随着市场需求的进一步增长，公司高端PCB的产能已不能满足高端市场快速发展的需求，因此，公司需要进一步优化产品结构，提升高端产品占比，进一步满足高端市场需求。
