研究结论

《芯片法案》是拜登政府出台的最重要的专项产业政策之一，通过打破自由市场经济对特定产业进行补贴，推动美国半导体供应链本土化和制造环节回流，也是美国对华科技遏制战略的关键部分。法案的目的包含两个方面：加大对美国半导体产业发展的资金支持，限制接受补贴的企业与中国合作。2023年8月9日，《芯片法案》正式生效一年，美国试图争取龙头企业在美扩大生产和投资，加强本土的半导体制造能力，并通过联合盟友的方式围堵中国，切断芯片供应以遏制中国科技发展。

美国本土半导体产业投资扩大，但存在劳动力缺口问题。《芯片法案》生效的一年中，美国本土出现以下变化：企业共宣布超过1660亿美元的半导体与电子设备制造领域的投资；商务部共收到来自42个州超过460家公司的补贴申请；全国各地宣布新建超过50个半导体系统项目；20州宣布增加超过2100亿美元的私人投资，提升国内的半导体制造能力；拜登政府发布行政令落实对外投资审查制度，限制美国资金直接进入中国半导体产业。总体来看，美国正通过扩大国内补贴和限制资本流动，推动资金流入本国半导体产业。但由于人才培养需要时间，投资扩大带动的用工需求先行于熟练技术群体的形成，造成了半导体产业的人才缺口。按照现有劳动力结构和增长情况，截至2030年半导体产业新增就业岗位的58%（约6.7万）存在无法满足的风险。

CHIP4扰动全球半导体供应链，日本积极响应，韩国犹豫平衡。为了在短期内解决半导体短缺危机和对中国形成围堵，美国建立CHIP4（四方芯片联盟）增强与日本、韩国和中国台湾地区的政策协调。日本认为现在是本国半导体产业复兴的绝佳机遇期，施加对华半导体出口管制，并加大投资补贴本国半导体产业，但管控力度远低于美国，仍尝试在与美国结盟的同时稳定住与中国的经贸合作。半导体是中韩贸易的重要组成部分，对于韩国来说，加入CHIP4不仅意味着失去重要的中国市场，还可能给美国机会插手三星电子与台积电的芯片代工业务竞争，为本国的英特尔、美光争取时间和优势。尽管《芯片法案》提供补贴吸引企业在美投资建厂，但美国的运营和人力成本很高，扩大对美投资会对国内投资的增量形成挤压，不仅影响企业的盈利能力，更可能导致韩国的半导体制造业外流，出现“制造业空洞化”问题，因此韩国对CHIP4的态度更倾向于回避和平衡，而非直接在中美之间选边站队。

德国和荷兰是欧洲的重要突破口，欧盟现有的补贴支持力度有限。欧洲在半导体技术的竞赛中并不算落后，但本土缺少大规模代工厂，技术落地和制造大多在其他地区的半导体代工厂进行，对外部供应链依赖程度较高，目前欧洲仅占全球半导体生产的10%，欧盟内部的利益分歧也让形成共识变得困难。德国和荷兰是欧洲最重要的半导体强国，荷兰阿斯麦（ASML）更是全球唯一可以生产最先进半导体(7nm以下)所需光刻机的公司。《欧洲芯片法案》的通过为发展半导体产业提供了资金支持，多家龙头企业计划在德国投资设厂，但目前来看欧盟提供的430亿欧元补贴只是开始，现有的支持力度还远远不够。半导体制造设备EUV光刻机的生产组件涉及全球超过5000个专业的供应商，其中32%的供应商位于荷兰。荷兰实施部分半导体设备的出口管制将对光刻机巨头阿斯麦的对华出口业务产生一定影响，特别是最先进的浸润式DUV系统出口。

风险提示

美国对华进行半导体供应链围堵的趋势已经形成。

地缘政治风险超预期。