研究结论

《欧洲芯片法案》于2022年2月公布草案，经过多轮磋商修改，于2023年7月25日正式通过，只待最终签字生效。法案预计将驱动430亿欧元资金投入到芯片产业，旨在在短期内提升欧盟应对芯片短缺的能力，在中长期加强欧盟在芯片领域的竞争力，期望到2030年将欧盟芯片的全球市场份额从目前的10%提高到20%。

法案开篇便介绍了其出台背景：截止2020年，全球范围内已经生产了一万亿块以上的芯片，平均每人使用130块。芯片已成为汽车、医疗、能源、通信等产业的核心零部件。而自2020年起，受新冠疫情、中美经济摩擦等影响，全球半导体供应链受到冲击，全球范围内芯片短缺和价格上涨，欧盟多个产业部门受到冲击。欧盟委员会主席冯德莱恩表示：“我们需要减少对东亚供应商的依赖。我们还必须积极降低芯片供应链的风险，这是至关重要的……我们需要在欧洲加强芯片的设计、测试和生产，《芯片法案》是改变游戏规则的重要因素。”?为了实现这一雄心，法案提出了三大支柱，分别是：欧洲芯片倡议、供应链安全、监测与危机应对。“欧洲芯片倡议”旨在增强欧盟企业的芯片研发能力，预计撬动110亿欧元资金，其中从欧盟预算中调拨33亿，其余由各国政府和企业根据倡议框架进行投资，以支持芯片研发。倡议包含一系列具体措施，如：开发包括2纳米以下节点、量子芯片在内的先进技术；为中小企业提供研究资源、专业技能支持；开展“芯片基金”计划，利用欧盟和欧洲投资银行的资金为半导体价值链上的公司提供20亿欧元的股权融资支持。

法案的第二大支柱旨在提升欧盟境内芯片产能，通过鼓励各国政府为芯片制造企业提供补贴来保障供应链安全。法案引入了“首创设施”（First-of-a-kindfacility）这一概念，指的是在技术节点、关键材料或其他方面填补欧盟空白的半导体厂商。各成员国可直接向得到“首创设施”认证的工厂、企业提供财政补贴及其他支持，该计划预计提供近170亿欧元的补贴。目前，台积电、英特尔、英飞凌、意法半导体等芯片制造商相继宣布将在德国、法国、意大利等国建立工厂，并寻求相应补贴。

法案的第三大支柱涉及危机应对。欧盟将定期对芯片产业链进行监测，监测内容包括原材料可得性、芯片需求预测等等。法案随后定义了芯片危机，即芯片供应链受到严重扰乱，导致芯片短缺，影响欧盟经济。在危机发生时，委员会有权启动应急措施，包括：强制向企业收集如生产能力、供应链扰乱情况等信息；要求“首创设施”优先生产欧盟所需芯片，对相关产品进行出口管制并制定共同的采购计划。

然而，法案实施过程中存在一系列的挑战。首先，法案拟调动的430亿欧元总投资中，只有33亿来自欧盟预算，其余来自各国政府预算和企业投资。对比美国5年内520亿美元的补贴计划，刚刚加入这场“补贴竞赛”的欧盟着实显得有几分捉襟见肘。其次，芯片法案的补贴缺乏针对性：从短期来看，眼下欧盟的芯片短缺集中在汽车芯片等低端芯片上，而法案主要的补贴对象“首创设施”却以生产高端芯片为主；从长期来看，欧美各国纷纷扩产，将可能带来产能过剩风险。因此，《芯片法案》能否达到政策预期，还有待进一步观察。

与美国《芯片和科学法案》明确针对中国，限制对中国的投资与技术转让不同，欧盟《芯片法案》的重点在于扶持本土产业。不过，为保证自身半导体供应链安全可控，欧盟也将与“志同道合的伙伴”加强合作。2023年1月，欧洲议会通过的修正案中加入了国际合作相关条例，包括建立“芯片外交倡议”，“与美国、日本、韩国和中国台湾开展合作，以加强供应安全，以解决芯片原材料、第三国出口限制等导致的供应链中断问题”。这种以意识形态划线的态度，会否引发保护主义升温、搅动全球半导体产业链分工合作的格局，仍需跟踪研究。

风险提示

地缘政治博弈加剧的风险。