《经济通通讯社23日专讯》政府昨日公布的《香港创新科技发展蓝图》提出了四大发展方向，包括推进香港新型工业化和数字经济发展，并要支援「新能源汽车」及「半导体晶片」研发生产。创新科技及工业局局长孙东表示，香港本身在微电子和智能晶片研发上有优势，学术界亦有受国际认可的研究人员，但不会重复其他地区的「老路」和产业模式，而是根据最新潮流，发展基于「氮化镓」的新兴第三代半导体晶片，因此本港和新加坡以及南韩等，是在同一起跑线竞争。
*自主研发生产晶片能力将提高*
至于美国对中国实施半导体产业出口管制会否影响本港未来发展，孙东指，今次蓝图是从国家及香港战略发展和需求出发，「办法总比困难多」，内地厂家逐渐能够自主生产关键设备，相信中国包括香港，日后自主研发生产晶片能力会提高。
创新科技发展蓝图亦提出，制造业的本地生产总值占比，争取由目前的1%到2025年增至1.5%、2030年增至5%。孙东形容有关目标是进中求稳，承认最大两个挑战是土地释放与人才吸引与培训，但有信心能够达到目标，并希望提前达标。
*未来要做好工业发展布局*
孙东在电台节目上提到，有人认为港府定下的指标比较进取，因为现时本港工业基础相对薄弱，既没有土地又没有人才，能否在十年内「翻两番」有多;亦有人批评过于保守，因为十年后与周边地区包括新加坡的差距依然很大。他表示，两方面的声音都听到，但认为指标不是非常进取，但也绝不保守。
他强调，未来5年、10年最关键是做好工业发展布局，即使由于各种主客观原因，无法「跨式增长」，但是要沿著正确方向，「小步快跑」。
