今年一季度，我国工业经济持续恢复，工业生产总体基本恢复到疫前正常水平，工业增长逐渐进入良性循环轨道。
4月20日，国务院新闻办公室举行新闻发布会，工业和信息化部新闻发言人、运行监测协调局局长黄利斌，新闻发言人、信息通信管理局局长赵志国介绍2021年一季度工业通信业发展情况，并就如何解决汽车芯片短缺，大宗商品上涨对制造业有何影响，如何发力智能网联汽车等热点问题一一作出回应。
来看发布会上的十大要点：
1、一季度工业经济持续恢复、稳中向好，一季度规模以上工业增加值同比增长24.5%，前两个月规模以上工业企业实现利润同比大幅增长1.79倍。信息化发展态势良好、活力彰显，电信业务总量按上年不变价计算同比增长27.4%，软件业务收入同比增长18.7%。
2、一季度智能低碳产品产量快速增长，新能源汽车、工业机器人等产品产量同比分别增长3.1倍和1.1倍。
3、一季度新产业新产品增势强劲，一季度规模以上高技术制造业、装备制造业增加值同比分别增长31.2%和39.9%，两年平均增速分别达到12.3%和9.7%。高技术制造业投资同比增长41.6%，两年平均增速达到10.7%。
4、工信部近期针对汽车芯片的短缺问题，组织汽车企业和芯片企业共同编制了《汽车半导体供需对接手册》，推动缓解当前的供需矛盾。
5、工信部认为，大宗商品价格不具备长期上涨基础。总体看，本轮大宗商品价格上涨对制造业有影响，但是这种影响总体可控。
6、工信部正在编制“十四五”及中长期制造业发展相关规划，包括制造业总体发展规划，工业基础、科技创新等重点领域规划，以及重大技术装备、原材料等重点行业规划。
7、工信部将从完善管理政策和标准、强化关键责任链监管、持续整治热点难点问题三个方面推进APP个人信息保护治理工作。并将发布《APP个人信息保护管理暂行规定》。
8、工信部指出，智能网联汽车目前正处于技术快速演进、产业加速布局的关键阶段。下一步将加大网联化基础设施建设力度，不断完善技术标准法规和安全监管体系。
9、工信部正在积极开展“十四五”数据产业规划的编制工作，现已形成初稿，正在征求各方意见。
10、针对老年人面临的“数字鸿沟”问题，工信部将推动建立老年人应用智能技术困难的长效机制。
一季度工业经济持续恢复，信息化发展态势良好
黄利斌介绍，年初以来，工业经济持续恢复、稳中向好。一季度规模以上工业增加值同比增长24.5%，总体保持了去年四季度的较快增长态势。前两个月规模以上工业企业实现利润同比大幅增长1.79倍。信息化发展态势良好、活力彰显，一季度电信业务总量按上年不变价计算同比增长27.4%，软件业务收入同比增长18.7%。5G网络、千兆光网建设和商用加快推进。平台经济、在线教育、远程医疗等新业态成长迅猛，线上经营消费场景活跃。
“总的看，在精准防控疫情和政策利好等多重因素作用下，一季度工业经济恢复态势良好，数字经济加快发展，高质量发展动能不断增强，主要经济指标符合预期目标，经济运行保持在合理区间。”黄利斌表示，与此同时，也要看到当前我国经济仍处于恢复发展期，全球疫情走势和国际环境还存在较大不确定性，内需稳步回升仍存在一些制约，部分行业恢复滞后，实现工业经济持续健康恢复和保持信息化持续快速发展仍需付出艰苦努力。
一季度新能源汽车产量同比分别增长3.1倍
对于今年以来的工业经济形势，黄利斌进一步指出，一季度工业经济呈现出稳定恢复、稳中加固、稳中向好的“三稳”态势。
一是，主要经济指标保持在合理区间。从宏观数据看，一季度规模以上工业增加值同比增长24.5%，两年平均增速是6.8%，环比增长2.01%;工业产能利用率达到77.2%，这个数字也是2013年以来同期的最高值。工业生产总体基本恢复到疫前正常水平。
二是，经济恢复的平衡型和内生性不断增强。一季度41个大类工业行业中有40个实现了同比增长，与2019年同期相比也有35个行业实现了增长，这个数字比前两个月增加了4个行业，行业增长面达到了85.4%。与此同时，国内外需求在稳步回升，消费潜能也在持续释放，工业品出口保持了快速增长，制造业投资也有所恢复，工业增长逐渐进入了良性循环轨道。
三是，新动能加快培育发展壮大。新产业新产品增势强劲，一季度规模以上高技术制造业、装备制造业增加值同比分别增长31.2%和39.9%，两年平均增速分别达到12.3%和9.7%，均快于整体制造业水平。高技术制造业投资同比增长了41.6%，两年平均增速达到10.7%，也明显高于整体制造业水平。智能低碳产品产量快速增长，一季度新能源汽车、工业机器人等产品产量同比分别增长3.1倍和1.1倍。新业态新模式不断涌现，像直播带货、远程办公、在线诊疗等新模式发展向好，线上线下融合提速。
四是，助企惠企政策持续激发市场主体活力。前两个月规模以上工业企业每百元营业收入中成本和费用同比分别减少了1.16元和1.38元，营业收入利润率达到6.6%，处于近年来较高的水平。
组织车企和芯片企业编制《汽车半导体供需对接手册》
