西安:谋求硬科技与金融深度融合
时间:2019-10-22 00:00:00来自:证券时报字号:T  T

八百里秦川,十三朝古都,西安自古繁华。

谈及历史,西安光芒四射,无与争锋;面对现状,西安近些年却似乎有些落寞。近日,证券时报“中国资本市场巡礼”采访团走进这座具有3000余年建城史的古都,走访当地金融与资本市场的监管部门、机构、高新园区、企业等,一探其虚实。

科技,是当下陕西最想展示给外界的新名片,正在大力打造“硬科技之都”的省会西安无疑是新名片的最佳绘制者。

2017年,西安明确提出要打造“硬科技之都”,实施了“硬科技+”“互联网+”“军民融合+”“高校+和创业平台+”等一系列发展战略。

“硬科技”一词虽然诞生于西安,却迅速在全国各地开花结果,短短几年里,从中关村到杭州、成都、深圳,这一概念流行南北,西安这张“硬科技之都”的名片,能不能获得大众的认同,仍有待市场检验。

西安已经意识到要推动科技成果转化,培育战略性新兴产业,必须实现科技、金融与产业的深度融合。目前,西安的科技金融已累计服务企业超过4500家,获得合作金融机构、投资机构等融资企业2856家次,融资总金额累计超过460亿元。达晨创投、深创投、软银中国、真格基金等在内的百余家知名创投机构活跃于西安创投圈。

目前,西安硬科技正在形成“一十百千万”格局:“一”,高举硬科技这一面大旗;“十”,打造数十个特色鲜明的硬科技小镇;“百”,百万科技大军,百万高校学子,百万西安校友;“千”,成立千亿级硬科技产业基金,将要形成8个以上的千亿级硬科技新的产业;“万”,到2021年将形成一万亿以上的硬科技产业规模。

西安市委副书记、市长李明远在2019全球创投峰会上曾表示,西安对标科创板标准已初步筛选出220家备选企业,希望能够在未来实现上市。

期待立志打造硬科技之都的西安,借助科创板所带来的机遇,能尽快实现追赶超越!

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