集邦咨询今日发布研报称，AMD与英伟达需求推动FOPLP(扇出型面板级封裝)技术发展。自今年第二季起，AMD等芯片企业积极接洽台积电及OSAT(专业封测代工厂)公司以FOPLP技术进行芯片封装，带动业界对FOPLP技术的关注。

集邦咨询表示，FOPLP封装技术在消费性IC及AIGPU应用的量产时间点，可能分别落于2024年下半年至2026年，以及2027~2028年。该技术可以帮助GPU企业扩大AIGPU的封装尺寸。