恩智浦(NXPI.US)涨超1.5%，报270.4美元。消息面上，恩智浦半导体与台积电持股的晶圆代工公司世界先进宣布，计划在新加坡建立一家制造合资企业VSMC，将在新加坡建造一座新的300mm半导体晶圆制造工厂。该合资晶圆厂将支持130纳米至40纳米混合信号、电源管理和模拟产品，目标客户来自汽车、工业、消费和移动终端市场。基础工艺技术计划从台积电获得许可并转让给合资公司。
