摩根大通发表报告，指应用材料4月底止次财季业绩稳固，受ICAPS事业部(物联网、通讯、汽车、功率和传感器)及DRAM业务持续强劲，在先进封装新兴领域增长，以及服务业务持续强劲所支持。展望7月底止现财季，受惠前缘晶圆代工、逻辑开支加大，以及重大技术创新的初始投资，先进DRAM及HBM开支，以及ICAPS事业部持续付运，公司对收入、毛利率及每股盈利的预测都高于市场预期，但被中国市场支出放慢所局部抵销。
报告料应用材料7月底止现财季的势头将扩至今年下半年，及延续至2025年。整体而言，报告料公司在未来多项技术创新上处有利位置，未来数年有望在半导体晶圆厂设备(WFE)市场持续跑赢，目标价由230美元上调至240美元，评级“增持”。
