联发科发布3nm制程汽车智能座舱芯片 支持130亿参数大模型
时间:2024-04-26 00:00:00来自:格隆汇字号:T  T

格隆汇4月26日|联发科发布三款天玑汽车芯片,其中CT-X1采用3nm制程,CT-Y1和CT-Y0采用4nm制程。据悉,三款芯片基于Armv9架构,内置HDRISP图像处理器,支持AI降噪、AI3A等多种智能影像优化技术以及5GNTN卫星宽带技术。其中,CT-X1支持130亿参数的AI大语言模型,可在车内运行多种主流的大语言模型(LLMs)和AI绘图功能。

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