联电预计二季度晶圆出货量环比增加1%-3%
时间:2024-04-25 00:00:00来自:格隆汇字号:T  T

格隆汇4月25日|联电举行法说会,相较于台积电下修今年全球晶圆代工与半导体业成长预估,联电维持先前释出今年全球半导体业同比增4%至6%,晶圆代工业同比增11%至13%的看法不变,并预期该公司第二季度晶圆出货量环比增约1%至3%,产品均价(ASP)、毛利率、产能利用率则与上季度相当。

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