格隆汇4月25日|台积电24日在美国加州圣克拉拉举行的北美技术论坛上，发布了一项名为TSMCA16的新型芯片制造技术，预计于2026年量产。据悉，台积电这次首度发布TSMCA16技术，结合领先的纳米片电晶体及创新的背面电轨(backsidepowerrail)解决方案以大幅提升逻辑密度及效能。