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韩美半导体获得美光226亿韩元的HBM设备订单

时间：2024-04-11 00:00:00来自：格隆汇字号：T T

格隆汇4月11日|根据监管文件，韩美半导体从美光科技获得价值226亿韩元的订单，将提供用于制造HBM芯片的双TC粘合设备首尔股价。

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