格隆汇4月9日|据《旧金山纪事报》援引消息人士的话称，由于缺乏政府资金支持，美国最大的半导体设备制造商应用材料公司可能会推迟或放弃在硅谷建立一个价值40亿美元的研发机构的计划。在全球芯片短缺的情况下，美国总统拜登于2022年8月签署了芯片和科学法案，这项措施旨在补贴美国的芯片制造并扩大研究资金，以解决经常性的资金短缺问题。应用材料公司是该补贴计划的有力候选者，它曾于2023年5月宣布计划在建立加利福尼亚研究中心，以加快半导体制造。