消息称三星获英伟达AI芯片2.5D封装订单
时间:2024-04-07 00:00:00来自:格隆汇字号:T  T

格隆汇4月7日|据业内人士透露,三星电子最近获得了一批英伟达(NVDA.O)AI芯片的2.5D封装订单,并正在批量生产。韩媒预计,日前台湾地区地震或将进一步影响台积电CoWoS产能,三星对英伟达2.5D封装订单或有望进一步增加。

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