格隆汇4月2日|日本经济产业省周二表示，已批准向晶圆代工新创公司Rapidus提供价值高达5,900亿日元(约合39亿美元)的补贴，因日本正在推进重建该国芯片制造基地的计划。Rapidus由业内资深人士带领，目标是与IBM和比利时研究机构Imec合作，从2027年起在北海道大规模生产尖端芯片。日本政府之前已承诺为Rapidus提供3300亿日元，连同今次的补贴，支援总额将近1万亿日元。