格隆汇3月27日|据日经中文网，日本公司DNP近日宣布，计划为Rapidus研发并量产用于2nm制程芯片的最尖端光掩模产品，预计2027年实现量产。此外，日本凸版(Toppan)公司也将开发最尖端的光掩模。
