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据路透,台积电正考虑在日本建设先进的芯片封装产能,选择之一是将其CoWoS封装技术引入日本

时间：2024-03-18 00:00:00来自：格隆汇字号：T T

格隆汇3月18日|据路透，台积电正考虑在日本建设先进的芯片封装产能，选择之一是将其CoWoS封装技术引入日本。

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