SK海力士投资10亿美元扩大对先进芯片封装投入
时间:2024-03-07 00:00:00来自:格隆汇字号:T  T

格隆汇3月7日|SK海力士(SKHynix)正在加大对先进芯片封装的投入。SK海力士将在韩国投资超过10亿美元,用于扩大和改进芯片制造的最后步骤。

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