格隆汇2月27日|三星电子周二表示，该公司已开发出业界“迄今为止容量最大”的新型高带宽内存(HBM)。这家韩国芯片巨头声称，HBM3E12H“将性能和容量提高了50%以上”。三星电子存储器产品企划团队执行副总裁YongcheolBae表示：“业界对容量更大的HBM的要求越来越高，HBM3E12H是为了满足这一需求而设计的。”像ChatGPT这样的生成式人工智能模型需要大量的高性能内存，才能够记住过去对话的细节和用户偏好，从而产生类似人类的反应。三星表示已经开始向客户提供该芯片的样品，并计划在2024年上半年量产HBM3E12H。