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群创拿下欧洲半导体大厂恩智浦面板级扇出型封装(FOPLP)大单

时间：2024-01-29 00:00:00来自：格隆汇字号：T T

格隆汇1月29日|群创拿下欧洲半导体大厂恩智浦面板级扇出型封装(FOPLP)大单。恩智浦几乎包下群创相关所有产能，将在下半年量产出货。

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