格隆汇1月24日|据台湾电子时报，半导体设备厂商表示，台积电CoWoS等先进封装扩产计划加速推进且上调产能目标，来自英伟达、AMD等客户的“超级急件”(superhotrun)只增不减。据估算，台积电2024年底CoWoS月产能将达3.2万片，2025年底再增至4.4万片，随着CoWoS终挤出翻倍产能，各家分配量将扩增，包括广达、超微电脑、华硕、技嘉与华擎等承接多时的订单终可生产出货。