格隆汇12月26日|据MoneyDJ，供应链消息称，台积电2024年3nm新芯片设计定案(NewTape-Outs，NTOs)数量激增，除了联发科、AMD、英伟达、英特尔、高通等客户将接力导入外，目标2024年下半量产的N3P也传捷报，特斯拉已名列客户名单之中，预计生产后续新一代FSD芯片。