格隆汇11月23日|日本欧姆龙(Omron)开发出了半导体的X射线检测设备的新产品。可应对像积木一样组合芯片的“芯粒(Chiplet)”以及将芯片垂直方向堆叠的叠层化，约30秒即可完成目前需数十分钟的检测。在作为主力的工厂自动化(FA)业务陷入苦战的情况下，该公司将把焦点放在用于生成式AI(人工智能)和数据中心的半导体等增长市场。