作为全球功率半导体行业的巨头，英飞凌近日在深圳举办了2023大中华区生态创新峰会(OktoberTech)，峰会围绕能源、交通出行和物联网等主题，展示了其在低碳化与数字化领域的最新成果。英飞凌高管在媒体专场分享会和当天举办的高峰论坛上，介绍了公司在人工智能领域系列方案与应用成果，并表示看好第三代半导体整体的市场增长，计划到2030年底将英飞凌在全球碳化硅市场中的占比提高到30%。此外，英飞凌高管认为目前中国营商环境与公司战略高度契合，并将长期投资中国低碳化和数字化机遇。

布局人工智能机遇

随着生成式人工智能产业链崛起，功率半导体在人工智能领域的作用逐步获得关注。

英飞凌科技全球高级副总裁及大中华区总裁、英飞凌科技大中华区电源与传感系统事业部负责人潘大伟指出：“AI应用服务器对功率半导体有着不同的技术需求,对其特性的要求也不尽相同，比如需要强大的功率支持。”英飞凌已积累了丰富的应用经验，特别是在AC-DC功率芯片方面能够提供强大的技术支持。

另外，汽车自身也已经具备相当高的计算能力，英飞凌已经有相关车用级产品获得应用，并能为新能源汽车座舱的智能化提供传感器产品，以及定制化解决方案。比如合作伙伴推出的座舱监控系统搭配英飞凌的雷达产品，可用于检测车辆内是否有儿童被遗忘在车内。

AI模型训练和运行使得AI芯片设计愈发复杂，能耗也急剧增加，能源效率的优化变得尤为重要。其中，氮化镓功率半导体已经被视为提高数据中心能源效率的关键技术之一。作为功率半导体领域的领军企业，英飞凌10月24日正式宣布完成收购加拿大GaNSystems(氮化镓系统公司)，推进自身在氮化镓领域的发展。

潘大伟表示：“我们认为氮化镓已经到了一个新的拐点，不仅可以应用于充电器快充市场，还可以用于储能、充电站等领域。”

围绕人工智能相关应用，目前英飞凌可以提供覆盖传感、连接、计算、执行、安全等领域的端侧产品。今年5月，英飞凌宣布已收购瑞典初创企业Imagimob，强化其机器学习解决方案能力，扩充AI产品阵容。

英飞凌还在智能工厂、智慧城市、智能家居等领域推进数字化、低碳化方案。本次峰会上，英飞凌科技高级副总裁、英飞凌无锡总经理范永新介绍，英飞凌内部训练了一套针对失效的AI检测方法，相比较之前的人工核验提高了数十倍的生产效率;阿里-犀牛制造首席科学家孙凯也分享了阿里与英飞凌合作基于ToF3D图像传感器开发的成衣检验系统，可用于智能管理质检员检验流程。

看好第三代半导体前景

目前英飞凌已经在消费物联网、工业物联网和汽车物联网领域广泛推动行业和应用市场的数字化转型。从成果来看，第三方统计显示，英飞凌在全球汽车电子和功率半导体领域名列前茅，在微控制器领域全球排名第五;财报显示，2023财年第三季财报季英飞凌实现营收近41亿欧元，同比增长13%;受益于电动汽车、可再生能源发电和能源基础设施领域的增长，英飞凌预测2023年公司营收将达到约162亿欧元。

尽管中国新能源汽车市场的增长速度有所放缓，汽车芯片也由此前的“全面短缺”变为“局部过剩”，潘大伟依然看好新能源汽车领域的低碳化机遇，并表示英飞凌将在产能、应用等方面为客户提供大力支持。他援引中汽协数据称，相较于传统燃油车，新能源汽车的半导体价值增加了约950美元，而且全球范围内对光伏、储能等领域的需求依然旺盛。

据机构预测，到2030年，全球电动汽车销量在2030年将达到4600万辆，较2020年增长14倍;此外，可再生能源装机容量预计到2030年将达到1,1000GW，是2022年的3倍以上。

在低碳化机遇和数字化转型面前，英飞凌将继续扩大产能。潘大伟表示，碳化硅的需求旺盛，英飞凌对第三代半导体整体的市场增长还是非常乐观的;英飞凌计划在全球碳化硅市场占据更大份额，到2030年底英飞凌在全球碳化硅市场中的份额占比将提高到30%。

为实现这一目标，英飞凌计划在马来西亚工厂进行第二期扩建，建设全球最大的200毫米碳化硅半导体晶圆工厂，第二期扩建项目预计将于2027年投入运营。此外，在IGBT和MOSFET领域，英飞凌的无锡工厂和德国德累斯顿工厂也已开始扩产。

英飞凌还与多家企业签订了长期供货协议，其中包括中国本土碳化硅衬底制造商。今年5月，英飞凌与天岳先进和天科合达签署了合同，达成了150毫米碳化硅晶圆和晶锭供应协议，预计这两家本土厂商的供应量将分别占到英飞凌长期需求量的两位数份额，同时他们也将助力英飞凌向200毫米直径碳化硅晶圆的过渡。天岳先进的高管在10月底介绍，他们与英飞凌的合作进展顺利，正在按照合同要求交付产品。

提升本土应用开发能力

为了提高本土应用开发能力，英飞凌已建立了系统能力中心、智能应用能力中心、创新应用中心的建设，完善生态体系。其中，系统能力中心聚焦全球资源本地化，将英飞凌在全球的先进技术转化为更符合本土客户需求的定制化服务。此外，智能应用能力中心为客户发掘前瞻应用机会，从而帮助缩短应用开发周期;创新应用中心融合高校、产业链上下游各类合作伙伴，为重点客户提供定制化支持