MLCC龙头村田看好被动元件需求反弹
时间:2023-10-23 00:00:00来自:格隆汇字号:T  T

格隆汇10月23日|村田社长中岛规巨在接受专访时指出,已感受到印度和东南亚其他地区需求回温,正向看待全球智慧手机市场已触底,将于今年复苏,在此趋势下,预期村田下一财年的出货数量将有个位数百分比增长。业界分析,中岛规巨此番话意味先前牵制被动元件市况、需求低迷的标准品需求回来了,看好用于智慧手机以及PC等MLCC相关产品,包括0201、0402等出货量可望看增。

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