意法半导体官微宣布，已开始量产能够简化高效功率转换系统设计的增强模式PowerGaNHEMT(高电子迁移率晶体管)器件，先期推出的两款产品SGT120R65AL和SGT65R65AL现已上市，采用PowerFLAT5x6HV封装。在接下来的几个月里，意法半导体还将推出新款PowerGaN产品，即车规器件，以及更多的功率封装形式，包括PowerFLAT8x8DSC和LFPAK12x12大功率封装。