上证报中国证券网讯当地时间周二(6月13日)，超威半导体(AMD)在“AMD数据中心与人工智能技术首映会”上，公司CEO苏姿丰发布即将推出的AI处理器系列。

据发布会介绍，此次公布的部分新品针对大语言模型进行了特别优化。苏姿丰表示，此次新发布的MI300X提供的HBM(高带宽内存)密度是英伟达H100的2.4倍，这意味着AMD可以运行比英伟达H100更大的模型。