AI订单需求激增 先进封装市场规模达650亿美元|行业风口
时间:2023-06-08 00:00:00来自:第一财经字号:T  T

在日前举行的台积电股东大会上,台积电证实近期AI订单需求突然增加,先进封装需求远大于现有产能,公司被迫紧急增加产能,目前来看,产能缺口高达一至二成。据机构测算,到2027年,全球先进封装市场规有望达到650亿美元。

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