在全球消费电子和半导体产业持续低迷的背景下，老牌巨头三星全线出击，正在酝酿一场全球业务的大变局。

5月15日，据日媒报道，韩国三星电子计划将投资300亿日元(约合人民币15.4亿元)在日本横滨建设半导体后段封装测试产线，预计将在2025年完工量产。而就在前一日，据韩媒报道，三星电子与Naver计划联合开发一款用于企业的生成式AI(人工智能)工具，对标ChatGPT。三星和Naver还计划在今年下半年推出AI芯片。

而更值得关注的是，三星掌舵者、三星电子会长李在刚刚结束为期22天的访美行程。在此期间，他分别会见了特斯拉CEO马斯克、英伟达CEO黄仁勋、微软CEO纳德拉、谷歌CEO皮查伊等20多位科技公司的高管，遍及互联网、AI、通信、生物等行业。

《中国经营报》记者注意到，尽管此次访美行程紧凑，但李在花了很多时间与当地AI、半导体产业的“领袖”互动交流，顺应近期AIGC(AI生成内容)的热潮，AI和半导体芯片成为李在此行的重点。一位三星内部人士告诉记者：“在全球信息与通信技术不景气的情况下，三星需要培育增长型业务作为公司的新支柱。”

今年4月末，三星电子公布的业绩报告显示，公司第一季度营业利润为6402亿韩元(约合人民币33.2亿元)，同比下降95.5%，为14年来的最低季度营业利润。上述内部人士补充道：“在这个关键时刻，李在会长决定亲自激活全球网络，探索新的业务战略，并取得了突破。”

而就在此前，李在还和苹果CEO库克等一道到访中国并低调出席了一系列活动，去年以来三星手机也通过线下开店、线上广告等形式“重返”中国市场。

布局半导体封测应对台积电竞争

据前述日媒报道，此次三星电子投巨资在日本横滨建立半导体后段封装测试产线，主要是因为当地有三星的研发机构，这样可以相互配合发展，同时将会获得日本政府“芯片法案”的配套补贴。

从日本“芯片法案”条款来看，三星此次投资将可获得约100亿日元(约合人民币5.12亿元)的税收减免和资金补助，这是日本政府为在当地投资半导体芯片制造领域企业提供的激励政策。

目前尚不清楚该项目的具体投资计划，不过根据已公布的信息，该项目接下来会招聘数百个工作岗位以进行产线上的工作。

过去多年来，三星一直专注在半导体前端的先进制程技术发展。不过在当前摩尔定律“失效”，先进制程推进越发困难的背景下，三星近年来也开始积极发展先进封装技术，以更先进的封装技术来弥补制程技术提升的放缓。

有意思的是，三星在半导体领域的长期竞争对手台积电早在2021年宣布在日本熊本与SONY、DENSO合作建立半导体晶圆厂。因此有业内人士认为，三星在日本的投资，其实也是针对竞争对手台积电而来。

不过，三星此举可能还有更为现实的考量。“日本一直是半导体设备及材料强国，前两年因为半导体材料被‘卡脖子’曾让三星陷入被动，此次，三星希望借投资深化与上游日本材料和设备供应商的合作，寻求半导体制造更大的突破。”一位半导体行业人士对记者表示。

22天旋风访美强化AI、芯片领袖合作

而就在此前，李在刚刚结束为期22天的访美之行，在这并不长的时间内，李在“旋风”般地与20多位跨国企业的高管进行了会面。

据悉，李在于今年4月底前往美国，5月12日返回韩国，在此期间，李在从美国东海岸一路飞到西海岸，是其自2014年以来最久的访美行程。在此行中，李在与谷歌、微软、英伟达、特斯拉、辉达、百健、欧嘉隆等公司高层会晤，而这些公司都是全球AI、车用芯片、通讯芯片及生物领域的领导者。

比如，5月10日李在和黄仁勋在硅谷一家餐厅一对一会面，讨论了未来在AI芯片技术和晶圆代工合作的计划;辉达则是全球首屈一指的生成式AI绘图处理器(GPU)设计业者，这场会面提高了辉达下单三星高频宽半导体芯片(HBM)的市场预期。

备受各方关注的是，李在在硅谷的三星电子半导体研究中心与马斯克的会晤，这也是两人第一次私人会谈。消息人士说，三星和特斯拉就共同开发自动驾驶汽车芯片、新一代信息通信技术进行了交流，这场会面将为双方扩大车用芯片合作铺路。

车用芯片被认为是半导体行业未来发展的重中之重，前景广阔。市场研究机构StrategicAna-lytics和Research&Markets的数据显示，全球汽车芯片市场预计将在明年升至4000亿美元(约合人民币2.79万亿元)，到2028年，这个数字将进一步增至7000亿美元(约合人民币4.87万亿元)。

今年4月，三星刚获得了知名自动驾驶科技公司Mobileye的高性能芯片订单。业内认为，三星将基于特斯拉全新一代自动驾驶芯片生产经验，进一步增强其在汽车芯片市场的影响力。

作为全球最大的DRAM和NANDFlash生产商之一，也是全球最大的半导体代工厂商之一，半导体业务一直是三星的营收和利润的主力军。不过受累于低迷的行业形势，今年一季度该业务却亏损4.58万亿韩元(约合人民币236.79亿元)。三星方面还预计，由于需求大幅下滑，今年全球芯片市场规模将萎缩6%至5630亿美元(约合人民币3.92万亿元)，困难状况可能持续全年。“在此背景下，三星急需稳固原有合作关系的同时，激活更多市