智通财经APP获悉，中金公司发布研究报告称，受物理极限影响，先进制程芯片在制程节点迭代速度上有所放缓，巨额的前期投资和较低的量产良率使其经济效益下降。Chiplet技术通过拆、拼、连的方式提高了制造良率，并可以实现异构集成。在先进制程范畴，制程越先进且面积越大的SoC芯片，采用Chiplet带来的经济效益越高。Chiplet技术的产业化为半导体全产业链带来了新的发展机遇，其中IP、EDA、封测代工以及相关设备和材料受益较大。

中金公司主要观点如下：

Chiplet的优势首先在于提高经济效益。

Chiplet通过集成小面积芯片，减少了晶圆缺陷对良率的影响，因此从整体经济效益上看相对于大面积单颗SoC具有显著优势。此外，Chiplet能够突破单颗芯片的面积制约，并可以进行异构集成。但Chiplet在散热、功耗和空间要求上相较于SoC更高，因此较适合于大算力芯片。

全球龙头系统厂商加速推进Chiplet产业化，统一接口和EDA工具重要性提升。

AMD、英特尔、英伟达、苹果等龙头芯片厂逐步在芯片设计和制造中使用Chiplet技术。在设计层面看到，Chiplets可为系统公司缩短芯片设计流程，但需要高效的片上网络设计和统一的接口协议。同时，Chiplet设计也对EDA工具提出了更高的要求，增加了如热力学、力学分析等新功能。

Chiplet制造步骤复杂度提高，对封装工艺、设备、材料要求提升。

Chiplet制造因涉及到光刻工艺，其生产过程分布在IDM、晶圆厂和封装厂，因此前道制造和后道制造有逐步融合的趋势，封测厂有望迎来量价齐升。

设备方面，光刻、刻蚀、电镀、键合和测试设备需求增量较大;材料方面，除了增加了光刻材料外，芯片底部填充料、键合胶、塑封料和封装基板等的用量有所提升。

风险

技术发展不达预期;下游需求不达预期;先进封装上游原材料和设备进口受阻。