作为全球最大的芯片代工商，台积电是半导体行业的一个风向标。
近日，中国台湾《经济日报》报道，业界传出台积电受中国台湾地区建厂时程放缓，以及半导体景气回温状况不如预期的影响，有意下修今年资本支出，最保守情况恐下探至280亿美元，减幅超过12%，退回到2021年的水平。
据传，台积电传出扩产放缓及有意下修资本支出消息的同时，全球光刻机巨头ASML(阿斯麦)也遭砍单，其中大客户台积电砍逾四成订单。
4月20日，台积电在法人说明会中预期，今年全年资本支出在320亿美元至360亿美元区间，维持前一次法人说明会预期，并未下修。台积电财务长黄仁昭重申，台积电每年资本支出规划，均以客户未来数年需求及成长为考量，因应短期不确定因素，台积电适度紧缩资本支出规划。根据台积电最新披露的数据，其2023年第一季度资本支出为99.4亿美元，较去年第四季度108.2亿美元减少8.1%，较去年同期93.8亿美元增加6%。
深度科技研究院院长张孝龙在接受《中国经营报》记者采访时表示：“市场不景气，消费电子市场低迷，许多客户砍单，台积电业绩承压。此外，赴美国建厂投资巨大，但美国政府以补贴等来施压，台积电也面临进退两难的局面。”
多位业内人士亦向记者分析，如果台积电释放出下修今年资本支出的消息，不仅意味该公司投资态度相对审慎，也透露出半导体市场情况确实不如预期。
资本支出恐下滑
“当前整个手机和PC的市场销量都不理想，而手机和PC作为半导体市场主要驱动因素，从晶圆厂到测封厂的产能利用率都不高，在这一背景下，台积电减产是一个比较理智的行为。”
记者注意到，在台积电被传出下修资本支出前，黄仁昭便在今年1月的法人说明会上预期了公司2023年资本支出约320亿美元至360亿美元，低于2022年的363亿美元，为近八年来首次年度资本支出出现下滑。不过台积电强调，持续投入研发，估计今年研发费用将增加约两成。
而去年，台积电便已启动了资本支出下修动作。尽管台积电2022年资本支出为363亿美元，创下历史新高，但台积电此前曾预估2022年的资本支出规划是400亿至440亿美元，因受全球经济下滑及新冠疫情等因素影响，去年支出已进行下修。
信息消费联盟理事长项立刚对记者表示，台积电缩减资本开支并不意外，全球芯片市场仍未复苏，就目前的情况来看，半导体景气下行的阴霾仍未消散。
近日，台积电还公布了3月份的营收情况，同比下降15%，从上年同期的1719.7亿台币降至1454.1亿台币，这是近四年来的首次下降。4月20日，台积电公布2023年第一季度财务报告，数据显示，今年第一季度的营收同比增长3.6%，达到5086.3亿台币(约合167.3亿美元)，位于此前预期范围的低端。这是台积电连续第二个季度销售未达预期，表明全球电子产品的需求持续疲软，芯片行业的低迷行情尚未触底，消费者信心持续削弱。
黄仁昭表示：“我们第一季度的业务受到宏观经济疲软和最终市场需求疲软的影响，这导致客户相应地调整需求。”“进入2023年第二季度，我们预计我们的业务将继续受到客户进一步库存调整的影响。”
根据国际数据公司(IDC)的最新数据，第一季度全球个人电脑(PC)发货量暴跌29%，首当其冲的是苹果公司的Mac系列电脑。而台积电又主要依靠苹果、其他PC制造商以及任天堂等消费电子品牌维持销售。
在探索科技(Techsugar)首席分析师王树一看来，“当前整个手机和PC的市场销量都很不理想，而手机和PC作为半导体市场主要驱动因素，从晶圆厂到测封厂的产能利用率都不高，在这一背景下，台积电减产是一个比较理智的行为。”
业绩不理想，此前一直激进进行产能扩充的台积电建厂速度也在放缓。
有半导体供应链消息指出，台积电在中国台湾高雄、南科、中科与竹科的多个扩产项目将全面放缓，产能重新调配。原本台积电计划于高雄建两座厂房，包括7nm及28nm。但继高雄厂7nm厂房因智能手机和PC市场需求疲软影响计划宣布暂缓后，市场传出28nm项目也推迟，高雄工厂的相关机电工程标案延后1年，相关无尘室及装机作业随之延后，而该厂计划采购的28nm设备清单也全数取消。此外，被台积电寄予厚望的3nm也由快进模式进入缓慢扩张模式。原计划2023年量产的Fab18厂P7现已延至2024年，2023年下半原定单月6万片产能也将会减少。
值得一提的是，尽管台积电众多中国台湾厂房建设按下了“暂停键”，但美国亚利桑那州与日本熊本的海外建厂计划仍将持续推进。而台积电也已传出向供应链表明未来一年，将以在美国、日本建厂为主,在中国台湾扩产放缓的计划。
波及芯片制造设备厂商?
台积电是全球最大的晶圆代工企业，如果下修资本开支，就意味着原本要释放给供应链的商机预期也会缩水，将掀起供应链连锁反应。
而最近，其他晶圆厂的日子也不太好过。集邦咨询发布的报告显示，2022年第四季度前十大晶圆代工产值约335.3亿美元，环比减少4.7%，经历了近十四个季度以来的首度衰退。
除了美光科技、海力士等存储芯片厂商纷纷削减资本支出之外，头部的晶圆代工大厂也出现控制支出现象。
