[外围经济]通用汽车与半导体供应商签协议保晶片供应
时间:2023-02-10 00:00:00来自:经济通字号:T  T

《经济通通讯社10日专讯》通用汽车与半导体供应商格罗方德(GlobalFoundries)签署了一项协议,帮助公司解决多年来阻碍汽车生产的晶片短缺问题。

格罗方德将在其纽约工厂预留产能,专门用于为通用汽车生产晶片。

通用汽车全球产品开发、采购及供应链执行副总裁DougParks在声明中表示,随著汽车成为技术平台,公司预计未来几年对半导体的需求将增加一倍以上。与格罗方德的合作将有助于建立强大及有弹性的关键技术供应。

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