当地时间11日，英特尔正式发布第四代IntelXeon可扩展处理器(至强处理器)，代号SapphireRapids;以及代号为SapphireRapidsHBM的IntelXeon处理器Max系列、代号为PonteVecchio的数据中心GPUMax系列。

其中，SapphireRapids已多次延期发布，其是英特尔首个基于Chiplet设计的处理器。这一处理器扩展了多种加速器引擎，包括AMX、DLB、DSA、IAA、QAT、安全等——因此，英特尔也将其称为“算力神器”。

第四代至强可扩展处理器采用英特尔最新Intel7制程，单核性能、密度、能耗比均高于上一代。SapphireRapids比之前第三代IceLake至强的40个内核的峰值提高了50%。

另据36氪消息，如今，该处理器也已实现出货，客户订单超过400份，并已获得阿里云、AWS、百度智能云、东软、谷歌、火山引擎、红帽、IBM云、腾讯云、微软Azure、新华三、英伟达等多家生态合作伙伴支持。

除去SapphireRapids之外，本次发布的PonteVecchio数据中心GPUMax系列同样采用3D封装的Chiplet技术，集成超过1000亿个晶体管。其中，集成的47块裸片来自不同的代工厂，涵盖5种以上差异化工艺节点。

作为后摩尔时代最关键的技术之一，Chiplet将满足特定功能的裸片通过die-to-die内部互联技术，多个模块芯片与底层基础芯片的系统封装，实现新形式IP复用。在当前技术进展下，Chiplet方案可实现芯片设计复杂度及设计成本降低，且有利于后续产品迭代，加速产品上市周期。

在显著的技术方案优势下，Chiplet也早已引来多家巨头竞相布局。

AMD最新几代产品都极大受益于“SiP+Chiplet”的异构系统集成模式;台积电3DFabric平台旗下最新技术SoIC也是行业第一个高密度3Dchiplt堆叠技术。在学术界，美国加州大学、乔治亚理工大学以及欧洲的研究机构近年也逐渐开始针对Chiplet技术涉及到的互连接口、封装以及应用等问题开始展开研究。

Omdia预计，到2024年，Chiplet市场规模将达58亿美元，2035年超570亿美元。

当然，Chiplet的推进也为本土集成电路产业带来巨大发展机遇。