上证报中国证券网讯当地时间7月13日，博世宣布，将在2026年前投资30亿欧元用于芯片生产。博世认为，即使通货膨胀减少了人们对某些消费品的需求，但预计某些类型的芯片供应瓶颈将持续到2023年。

具体来看，博世将投入1.7亿欧元用于在德国建立新的研发中心，投入2.5亿欧元用于扩大其在德累斯顿的晶圆厂。博世还将探索使用氮化镓制造芯片，与传统的硅基功率芯片相比，氮化镓芯片的功率损耗可以减少4倍。

第三代半导体和汽车电子是博世关注的重点。博世自2021年底在德国罗伊特林根工厂大规模量产碳化硅(SiC)芯片，以应用于电动和混动汽车的电力电子装置中，博世也正在开发可应用于电动汽车的氮化镓芯片。同时，博世还在巩固其在MEMS(微机电系统)的领导地位，其以12英寸晶圆制造的MEMS传感器预计将于2026年投产。