智通财经APP获悉，6月30日，受晶圆大厂快速扩大产能消息影响，芯片ETF持续走强，截至发稿，芯片龙头ETF(159801.SZ)涨3.1%，芯片ETF(159995.SZ)涨2.85%。
日前，全球第三大硅晶圆厂环球晶宣布扩产计划，该公司将在美国得克萨斯州新建一座生产12英寸硅晶圆的工厂。除环球晶外，近半年以来，台积电、三星、联华电子、英特尔等主力代工厂商和IDM也公布了新一轮扩产计划，投资金额达百亿级别。与此同时，国内芯片大厂也迎来加速扩产。中芯国际金股讯分别在北京、上海、深圳建立了3座12英寸晶圆厂，深圳厂预计2022年底可实现量产;华虹半导体及华润微、士兰微等IDM厂也均已开始加速12英寸厂的扩产。
此外，三星电子传30日将正式宣布量产3纳米工艺，客户名单包括虚拟货币挖矿机芯片设计公司上海磐矽半导体。
