证券时报e公司讯，IC设计业者透露，部分消费性电子产品需求确实偏弱，但非整体性，且在车用、高性能运算(HPC)与IoT等应用需求扩增下，整体市况其实没想像那麽差。值得注意的是，由于需求依旧强劲，外界揣测的砍单潮并未袭击台晶圆代工厂，4大厂产能利用率仍超过100%，在扩产长约不断落袋带动下，盛传台积电6月很大机会将调涨下半年晶圆代工价，联电、世界先进与力积电则伺机而动跟进。(中国台湾电子时报)