格隆汇1月13日|台积电持续布建先进及特殊制及先进封装产能，今日公布去年资本支出金额达300.4亿美元，创历史新高。台积电去年资本支出创新高，主要因应5G、HPC（高速运算）及特殊制程的需求强劲，其中八成用于3、5、7奈米制程，一成用于先进封装、一成用于特殊制程。