中证网讯1月11日，天风国际分析师郭明錤发布研报称，预测苹果AR/MR头戴设备在2023年、2024年、2025年出货量分別为300万部、800万-1000万部、1500万-2000万部。因每台苹果AR/MR头戴设备采用2片ABF载板，因此苹果AR/MR头戴设备在2023年、2024年、2025年分别创造600万片、1600万-2000万片、3000万-4000万片ABF载板需求。预测苹果AR/MR设备的ABF载板将由欣兴独家供应。
郭明錤称，每部苹果AR/MR头戴设备将配备由4nm与5nm生产的双CPU，且双CPU均采用ABF载板。CPU与ABF载板目前分别由台积电与欣兴独家开发。苹果的头戴设备运算力领先竞争对手的产品约2-3年。目前AR/VR头戴设备的最大芯片供应商为高通，其主流方案XR2的运算能力为手机等级。
