手机芯片双雄之争:联发科上攻 高通走向多元化
时间:2021-11-29 00:00:00来自:中国经营报字号:T  T

近日,高通中国官宣将于12月1日举办骁龙技术峰会,届时会正式发布新一代骁龙移动平台。但在此之前,其老对手联发科已率先向外界展示最新旗舰产品——天玑9000,大有对攻之意。

值得注意的是,就出货量市场份额而言,联发科增长势头很猛。来自市场研究机构Counterpoint的数据显示,全球智能手机AP/SoC(系统级芯片)出货量在今年第二季度同比增长31%,5G智能手机出货量同比增长了近4倍;其中,联发科增速最为亮眼,从2020年第三季度开始持续增长,到今年第二季度全球出货量市场份额已经达到38%,排名第一。

不过,就收入而言,高通在这块市场仍然占据领先地位。根据Strat-egyAnalytics研究报告,2021年第二季度,高通、联发科、苹果占据全球智能手机应用处理器市场营收份额前三名,份额分别为36%、29%、21%。

联发科发家于“山寨机”时代,多年来在中低端智能手机市场很有竞争力,近年来尝试通过“曦力”系列产品冲击中高端市场,但成效难言显著。如今天玑9000来势汹汹,能为联发科在高端市场抢下一城吗?

“联发科品牌在高端市场逐渐开始有了一定的接受度。”半导体研究机构“芯谋研究”的研究总监王笑龙如此评价联发科的“上攻”努力。

市场信息显示,小米、OPPO、vivo、荣耀等国产手机厂商已对联发科天玑系列产品表示了认可。但值得一提的是,小米、OPPO、vivo等国产手机厂商大多采用高通+联发科的“双芯”备货方式,在一些中高端机型中同时采用高通和联发科的相关解决方案。

“个人不太看好联发科能走向高端,高端不高端,不是厂商自己报个参数第一就能说是高端。”探索科技首席分析师王树一对联发科冲击高端的充满疑虑。

对天玑9000何时进入量产阶段等问题,《中国经营报》记者联系联发科方面进行采访,但截至发稿未获答复。

冲锋未陷阵的联发科

国产手机厂商将来是否有计划使用天玑9000,特别是在高端产品上?

毋庸置疑,天玑9000应该是联发科史上表现最惊艳的旗舰芯片。对此,联发科总裁陈冠州也对天玑9000信心满满:“我们最新发布的旗舰级天玑9000,对联发科而言是非常重要、具备里程碑意义的产品。”

市场普遍认为采用天玑9000的手机得明年才能正式上市。不过,国产手机厂商将来是否有计划使用天玑9000,特别是在高端产品上?对此,记者分别联系小米、OPPO、vivo、荣耀方面,其中vivo方面给出了“敬请期待”的模糊回应。此外,小米集团中国区总裁、Redmi品牌总经理卢伟冰也在微博上含蓄写道:“天玑9000来了……对Redmi有什么期待?”

据不完全统计,联发科天玑系列的其他产品——天玑1200已搭载在realmeGTNeo、RedmiK40游戏增强版、荣耀30、OPPOK9Pro、vivoX70等中高端机型中。然而,这些价格在3000元左右的手机,并不能说明联发科真正打入了高端市场。

事实上,联发科的高端之路一直走得很艰难。功能机时代,联发科依靠低廉的芯片占据低端手机市场;智能机时代,联发科同样是不少二三线手机品牌的芯片供应商。

在4G时代,联发科希望通过X系列摆脱低端的标签,其HelioX10刚上市时不负众望,首发X10的HTCM9Plus当时定价超过4000元。但同样搭载HelioX10的魅族、小米打起价格战,魅族MX5的价格为1799元,红米Note2更是只有799元。

时任联发科副董事长的谢清江无奈叹气:“我只有两个选择,一个是含泪数钞票,一个是含泪不数钞票。”考虑到这层因素,天玑9000能否成为联发科打入高端市场的爆款,还是要看有多少手机厂商与其合作以及合作方式了,至少要避免手机厂商再打价格战。

加速多元化的高通

高通第四代采用5nm制程的骁龙汽车数字座舱平台已经出样,直接将车用芯片推进到智能手机芯片的水平。

据报料消息,高通最新一代的旗舰芯片或将采用三星的4nm工艺,也将进入4nm时代。

根据2021财年Q4财报,高通当季营收93.36亿美元,同比增长12%,创下单季营收第二高的业绩。其中,手机相关业务营收为46.86亿美元,同比增长56%。

据高通介绍,由于骁龙芯片持续获得OEM(代工)厂商青睐,本季高端骁龙出货量同比增长21%。而高通总裁兼CEO安蒙更是指出安卓高端市场的份额增长,让骁龙在安卓手机上的收入比竞争对手高出了40%。

然而,高通也面临着一些潜在的威胁,比如自研芯片的全球潮流。自2016年推出以来,谷歌Pixel系列手机一直采用高通骁龙芯片,今年10月,谷歌将自研的手机SoC芯片Tensor塞入新款Pixel6手机中。

苹果多年来也竭力降低对高通的依赖。目前,高通为苹果所有产品提供基带芯片,苹果为了降低对高通的依赖,收购了Intel的基带芯片业务开始自研。最新消息显示,苹果正与台积电建立更加密切的合作关系,计划从2023年开始由台积电为其生产5GiPhone的调制解调器。高通方面预计,到2023年苹果公司发布新款iPhone时,将仅有20%的基带芯片由其供应;到2024年底,其与苹果的业务在芯片业务中所占的百分比降至个位数。

在2021投资者大会上,高通向投资者展示了智能手机之外的发展机会。“高通正迎来有史以来最大的发展机遇,助力赋能万

本站郑重声明:所载数据、文章仅供参考,使用前请核实,风险自负。
© 2008 北京济安金信科技有限公司 北京合富永道财经文化传媒有限公司
京ICP备12044478号 版权所有 复制必究
本站由 北京济安金信科技有限公司 提供技术支持