驱动中国2021年11月25日消息，据业内消息人士称，台积电已将CoWoS封装业务的部分流程外包给了日月光、矽品、安靠等OSAT，尤其是在小批量定制产品方面。
CoWoS(ChipOnWaferOnSubstrate)是一种2.5D封装技术，先将芯片通过ChiponWafer(CoW)的封装制程连接至硅晶圆，再把CoW芯片与基板连接(OnSubstrate，简称oS)。
据了解，对于一些需要小批量生产的高性能芯片，台积电只在晶圆层面处理CoW流程，而将oS流程外包给OSATs，类似的合作模式预计将在未来的3DIC封装中继续存在。
这种模式的基础在于，台积电拥有高度自动化的晶圆级封装技术，而oS流程无法自动化的部分相对较多，需要更多的人力，且OSAT在oS流程上处理的经验更多，这导致了台积电选择将这部分流程外包。
事实上，在过去的2-3年里，台积电已经陆续将部分封装业务的oS流程外包给了上述企业，包括硅插入器集成或扇出晶圆级封装(FOWLP)，以及需要使用CoWoS或InFO_oS封装工艺进行小批量生产的各种HPC芯片。
据悉，对台积电来说，除先进工艺外，最赚钱的业务是晶圆级SiP技术，如CoW和WoW，其次是扇出和插入器集成，oS的利润最低。由于异构芯片集成需求将显著增长，预计台积电采用更灵活的模式与OSATs合作。
