据报道，苹果正计划与台积电(TSMC)合作，采用台积电的4纳米芯片工艺，自行生产应用于iPhone的5G基带芯片。据了解，台积电的4纳米工艺还未应用于任何商业产品。目前，苹果的5G基带芯片正在通过台积电的5纳米工艺进行设计和测试，预计在2023年实现量产。
芯片行业的领军者之一，此前几乎垄断苹果iPhone13基带芯片业务的高通最近则表示，该公司在iPhone基带芯片订单中的份额将在2023年降至20%左右。苹果与高通长期存在争执。2019年，两家公司解决了一场专利版税法律纠纷，最终以高通获得超过40亿美元的赔偿作为和解条件。
苹果这一最新举措将使该公司对其硬件集成能力拥有更多控制权，同时也能提高芯片的利用效率。近日，苹果发布的搭载M1Max自研芯片的新款MacBookPro性能强劲，标志着苹果自研芯片取得了阶段性进展。
传苹果自研5G基带芯片2023年将量产采用台积电工艺。
