格隆汇11月9日|据市场消息，苹果计划与台积电一同研发3纳米制程芯片，并预计在2023年推出。

苹果正在加快芯片研发能力，并计划于2023年推出第三代M系列芯片，其产品代号为“Ibiza”、“Lobos”及“Palma”，均采用台积电3纳米制程。据悉，此3款芯片CPU核心数可达至40个以上，远超于M1Pro及M1Max芯片的10核心设计。“Lobos”、“Palma”两款芯片应用于MacBookPro及Mac电脑，而“Ibiza”会应用于iPad及MacBookAir等产品。

消息也指出，苹果将采用5纳米制程开发第二代Applesilicon系列芯片，由于与M1芯片使用相同制程技术，预计不会出现较大升级幅度。