格隆汇10月19日|美股半导体股普涨，日月光半导体涨超3%，联电、恩智浦涨超2%，阿斯麦、高通、博通、台积电、英特尔、凌云半导体均涨超1%。

据悉，“芯片之母”阿斯麦预计于美东时间10月20日公布21Q3财报。

另据市场消息，台积电位于美国亚利桑那州凤凰城的晶圆厂，将于2024年起生产5nm芯片，届时月产能将达到2万片。台积电首席战略官、亚利桑那州项目首席执行官RickCassidy表示，该厂产能将集中于应用于智能手机的CPU、GPU、IPU等。

有供应链消息人士称，除了来自苹果和联发科的订单，来自AMD和英伟达的HPC处理器订单将是台积电2022年收入增长的另一主要驱动力。市场消息人士估计，台积电2022年的收入将同比增长15%以上。