智通财经APP获悉，上周，德国汽车制造商戴姆勒在慕尼黑车展开幕前表示，将下调旗下梅赛德斯-奔驰的年度销售预期，并预计今年交付量将大致与2020年持平。此外，戴姆勒首席执行官OlaKallenius警告称，全球半导体短缺问题在明年可能不会完全消失，至少需要等到2023年这个问题才有可能解决。
据了解，马来西亚近年来已成为梅赛德斯-奔驰主要的芯片测试和封装中心，因此随着马来西亚的半导体供应商工厂关闭，这家豪华汽车制造商在本季度也受到打击。
尽管Kallenius预计芯片“结构性”需求问题直到2022年还将对汽车行业造成影响，但其还是认为当前形势将有望再第四季度开始缓和。
智通财经APP了解到，上个月，一家向丰田汽车(TM.US)供货的日本芯片制造商也表示，预计芯片供应紧张可能会持续到明年全年。
