据韩国媒体THEELEC8月31日报道，知情人士表示，韩国晶圆代工厂商KeyFoundry和三星两家公司最近已通知客户，计划将代工价格提高15%至20%，据称，此举已经获得了一些客户同意，并已经签订新的合同。具体的价格涨幅取决于客户的订单量、芯片种类和合同期限，新价格将在4至5个月后正式生效。同时，韩国芯片制造后段工序的企业也在酝酿涨价策略。据悉，一些封装和组装公司将在9月上调服务价格。
银河证券认为，半导体涨价持续，晶圆厂、IC设计公司再次调涨价格半导体涨价效应扩大，台积电、联电、三星相继传出涨价消息，尤其是台积电全面涨价引起业界广泛关注，部分下游IC设计公司也再次调涨价格。台积电全面的涨价一方面反映了当前半导体景气度持续向好，主要晶圆厂订单能见度已经看到2022年底;另一方面将利好国内晶圆厂，为行业进一步涨价打开空间。对于下游IC设计公司，晶圆涨价将带来成本端压力，部分溢价能力较弱的厂商毛利率将短期承压。
国元证券指出，半导体供需持续紧张，带动板块整体业绩向好。从8月份开始，陆续有公司披露中报，基于行业高景气度和2020年上半年低基数情况，预计半导体、元件、面板显示板块多数公司业绩向好，部分公司受益于涨价和国产替代加速业绩同比大幅度增长。持续向好的基本面有望消化掉前期因涨幅较大导致偏高的估值，建议关注高成长性板块以及低估值板块的机会。
