格隆汇4月7日|知名芯片制造商英特尔周二正式发布了预热已久的新一代数据中心平台，包括新一代存储和网络传输设备，重头戏则是使用IceLake架构的第三代至强（Xeon）处理器芯片。据英特尔官方介绍，第三代至强芯片使用10nm制程工艺，单个芯片最多包含40核（8380），性能较上一代平均提升46%。虽然制程工艺较竞品AMD的同类产品仍落后，但在整个半导体行业遭遇“缺芯”问题的背景下，英特尔对于供应链的更强把控能力成了突出的竞争优势。
