财经网科技讯，据新浪科技报道，英特尔新任CEO基辛格在英特尔公司的一次大会上，宣布了多个宏大计划，其中包括未来把更多的自有芯片制造业务外包给代工厂，另外在美国亚利桑那州投资200亿美元建设两座全新的芯片厂，另外还将设立一个新部门“英特尔代工服务部”，为外部半导体公司代工制造芯片。
据报道，对于英特尔的半导体设计和制造业务，基辛格制定了一个名为“IDM2.0”的战略，主要包括三个部分。第一，英特尔自有的半导体制造业务仍将会在自家产品方面扮演重要角色，第二，英特尔将扩大利用外部代工企业的资源，比如台积电、三星电子、格罗方德等，从2023年开始，英特尔将委托代工厂生产一些核心的消费者或者企业所需芯片。
第三个战略就是上述代工服务部，该部门的领导人是RandhirThakur。该部门是一个独立的业务集团，将利用英特尔的芯片生产技术为外部客户开发制造x86、ARM或者RISC-V处理器。
据悉，英特尔对外提供代工服务的芯片厂主要位于美国和欧洲，该业务的合作伙伴包括IBM、高通、微软、谷歌等。
